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          第二屆亞太碳化矽及相關材料國際會議(APCSCRM2019)
          發布時間:2019-04-28文章來源:

          會議時間:2019年7月17日-20日
          會議地點:北京
          會議主辦方:中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟
                SEMI(國際半導體産業協會)
                中國科學院物理研究所
                中國晶體學會
          會議承辦方:北京天科合達半導體股份有限公司
          會議官網:http://www.apcscrm2019.iawbs.com
            APCSCRM是一個亞太地區碳化矽等寬禁帶半導體相關材料、器件的産業與學術並重的研討會。從2018年開始,每年召開一次。
            近年來,碳化矽等寬禁帶半導體已成爲國際半導體及材料領域研究和發展的重點。寬禁帶半導體正在光伏逆變器、新能源汽車和5G通信應用牽引下逐步形成巨大規模的産業。
            为了推动亚太地区碳化硅等宽禁带半导体产业与学术的发展,加强交流与协同创新,由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟和中科院物理研究所发起并于2018年7月9日-12日在北京成功举办了第一届亚太碳化硅及相关材料国际会议(The Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials(APCSCRM 2018)),来自瑞士、美国、日本、瑞典、德国、俄罗斯、韩国、中国十余个国家的代表参加了APCSCRM 2018会议,参会人数达400余人,其中产业界代表160余人,学术界150余人,政府、金融界等其他参会代表90余人。
            第二届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2019)将于2019年7月17日-20日在北京举行,参会规模预计500人。此次会议将围绕宽禁带半导体材料生长技术、材料结构与物性、光电子和电子器件研发以及相关设备研发和半导体技术、产业及标准化发展等领域开展广泛交流,促进产学研的相互合作和交流。深信这次会议必将对亚太地区碳化硅等宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步和产业发展起到有力的推动作用。
          四個分論壇主題如下:(同期舉行第三代半導體全産業鏈展會)
          (1)寬禁帶半導體生長與外延技術。
          (2)寬禁帶半導體器件及測試分析技術。
          (3)寬禁帶半導體器件封裝模塊、系統解決方案及應用。
          (4)半導體産業標准化及EHS發展。
            誠摯地邀請您參會!

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